通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試,擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。2019年公司榮獲“國(guó)家綠色工廠”。截止2020年12月31日，公司累計(jì)申請(qǐng)專利達(dá)1,080件，獲專利授權(quán)（有效）519件，其中發(fā)明專利占比55%，蟬聯(lián)中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。申報(bào)公司級(jí)科技進(jìn)步獎(jiǎng)項(xiàng)目64個(gè)，入圍35個(gè)，公司“大尺寸芯片基板扇出封裝”項(xiàng)目榮獲科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。同時(shí)，公司“國(guó)產(chǎn)CPU封裝測(cè)試全制程量產(chǎn)成套工藝成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目”獲評(píng)2020年度中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟IC創(chuàng)新獎(jiǎng)之成果產(chǎn)業(yè)化獎(jiǎng)，成為封測(cè)領(lǐng)域唯一獲此殊榮的企業(yè)。